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SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在近日的南京世界半導體大會上談到“缺芯”這一話題時,形容當前的半導體供應市場已經緊張到“不問價格,只問交期”的程度。
那當前各類芯片交期究竟如何?本文中,芯師爺根據全球電子元器件代理公司富昌電子的最新市場報告整理和分析了各類芯片在2021年Q2的交期和價格趨勢概況,以供參考。
在MCU/MPU類別中,以上表格統計了3個品牌,共計13款產品交期,產品交期普遍超過20周,其中交期呈穩定狀態的有4款產品,價格呈穩定狀態的有兩款。需要注意的是,ST的MCU已經不提供具體交期,多處于配貨狀態,需根據原廠配貨情況來分配發貨。
總體來看,MCU的供應仍趨于緊張。根據ECIA 5月所公開的元器件交期報告顯示,在半導體品類產品中,控制器/處理器,分立器件,時鐘&計時芯片,分別位列平均交期前三,其中控制器/處理器平均交期高達近150天。
在存儲器類別中,以上表格統計7個品牌,共計12款存儲產品交期,產品交期在8-54周之間,其中交期呈穩定狀態的有5款產品,價格呈穩定狀態的有4款,交期和價格都呈穩定狀態的有4款產品。需要注意的是,三星存儲器產品普遍處于緊缺狀態,暫時不接受報價也不接受新訂單。
在模擬器芯片類別中,共統計19個品牌,40款產品交期,產品交期在8-58周之間,其中交期呈穩定狀態的有8款產品,價格呈穩定狀態的有10款,交期和價格都呈穩定狀態的有4款產品。
在射頻和無線芯片類別中,共統計23個品牌,41款產品交期,產品交期在8-52周之間,其中交期呈穩定狀態的有13款產品,價格呈穩定狀態的有21款,交期和價格都呈穩定狀態的有10款產品。
相比其它類別芯片,射頻和無線芯片在Q2的交期和價格表現都比較穩定,但表中還透露出部分廠家的蜂窩模塊因某些器件供應受AKM工廠火災影響,貨期仍有不確定性。
在分立器件類別中,共統計27個品牌,114款產品交期,因產品種類較為繁多,產品交期差異比較大,落在在2-70周之間,其中交期呈穩定狀態的有13款產品,價格呈穩定狀態的有24款,交期和價格都呈穩定狀態的有7款產品。
從表格反應信息來看,相對于其它類別半導體,分立器件的供應最不穩定。
芯片短缺時有發生,2021年Q2貨期表凸顯本次芯片短缺尤為嚴重,最長的交貨周期已達70周,且疫情和此前的AKM大火還在持續對半導體器件供貨產生負面影響。
整體來看,2021年Q2能實現穩定交貨的芯片屬于極少數,各類芯片普遍呈現貨期長,價格趨漲狀態。各分類的頭部廠家,如MCU類別中的ST、存儲器中的三星等供貨最為緊缺,多數芯片交易在該季度仍處于高景氣階段。
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